据投融湾获悉,扬帆半导体科技(苏州)有限公司(下文简称:扬帆半导体)成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为国发创投、鼎旭投资、金凯同运创投、元禾控股。
扬帆半导体创立于2018年3月,公司总部位于江苏省苏州市吴江区。扬帆半导体是国家级高新技术企业,公司的核心定位是国产半导体衬底加工装备供应商,同时拥有国内独有的半导体衬底全流程共享中试平台。芯片制造最开始的原材料是晶锭,要把一块硬晶锭变成平整干净的晶圆,中间要经过切割、研磨、抛光、清洗等一系列工序,扬帆半导体就是做这一段工序里要用的机器设备。过去这类高端设备大多由海外企业垄断,国内企业采购成本高、设备维护周期长,供应链风险大。扬帆半导体目标就是用自主研发设备完成国产替代,不光卖设备,还开放中试平台,帮材料企业、科研院所做工艺验证。
创始人杨杰
扬帆半导体的创始人是杨杰,深耕半导体精密装备领域多年,具有丰富的相关行业经验。2018年,创立扬帆半导体,主导公司整体战略规划、产品线布局,推动公司从早期的精密机械加工企业转型为专注半导体衬底加工高端装备研发制造企业。
四大核心产品
扬帆半导体的核心产品包括:12寸单片清洗机、RCA刷洗一体机、抛光减薄一体机、碳化硅籽晶自动化粘接机、磁控单晶炉和形貌量测机台。
那么什么是半导体设备呢?简单点说就是,一块碳化硅或者硅晶锭就像一块大石头,要想把它做成芯片用的晶圆,就需要把石头切成薄片,然后再把薄片磨平、抛光,最后清洗干净,一点点灰尘、金属杂质都会造成芯片报废。而扬帆半导体生产的机器,就是专门负责打磨、抛光、清洗这些晶圆薄片的设备。另外,扬帆半导体还提供研磨设备,搭配整套设备组成完整衬底加工产线。
自研核心技术
扬帆半导体的全部核心设备底层设计、机械结构、工艺控制软件均为自主知识产权,其中,机械刷擦+化学药液协同清洗技术,通过精准控制药液浓度、温度、刷洗压力,既能洗掉微小污染物,又不会划伤脆弱的晶圆表面。模块化设备架构指的是机器采用模块化设计,客户可以根据自己的产线需求增减清洗腔室,设备维护简单,后期升级改造方便。
高精度闭环控制工艺技术,研磨、抛光、清洗过程里,压力、转速、药液流量、温度全部实时监测,系统自动微调参数,保证每一片晶圆加工结果稳定一致,解决碳化硅衬底加工良率低的痛点。设备全流程工艺验证能力,公司自建百级无尘中试线,新设备出厂前,会在内部实验线完成完整工艺验证,保证设备性能稳定,客户拿到设备之后可以快速投产,缩短客户验证周期。
国产化空间巨大
半导体清洗设备是半导体设备里面规模最大的细分品类之一,长期由海外厂商占据绝大多数市场份额。国内半导体衬底加工设备国产化率整体偏低,尤其12寸高端衬底清洗设备国产化空间巨大。
作为一家2018年成立的专精特新半导体装备企业,扬帆半导体找准了半导体产业链里衬底加工装备这条细分赛道,未来将持续迭代设备性能,进一步提升国产设备在高端衬底加工市场的份额,依托国内第三代半导体产业发展红利,持续推进半导体衬底装备国产替代。
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