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今年上半年，全球硅晶圆制造商的盈利能力有所下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正在分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。
盈利下滑似乎并非源于行业疲软，而是由于过去资本支出在大规模生产线投产后转化为折旧。随着人工智能（AI）的广泛应用，预计未来几年半导体需求将持续增长，硅晶圆行业的盈利也将迅速复苏。
9月16日，业内人士透露，日本SUMCO和德国Siltronic两家公司上半年均由盈转亏。SUMCO上半年亏损63亿日元，较上年同期盈利74亿日元大幅下降137亿日元。Siltronic则由盈利3850万欧元转为亏损1.043亿欧元。台湾GlobalWafers公司上半年盈利42.4%，至28.98亿新台币。
折旧费用增加直接导致了营业利润的下降。SUMCO上半年的折旧费用从去年同期的487亿日元增加116亿日元，达到603亿日元。Siltronic的折旧费用增长了89.4%，达到2.388亿欧元。GlobalWafers的折旧费用与去年同期基本持平，但年度折旧费用从2024年的80.48亿新台币增长10.9%，达到去年的89.27亿新台币。
这些增长是由于300毫米晶圆产能扩大所致。随着新工厂投入运营，折旧费用开始上升。工厂建设和设备安装过程中发生的成本计入有形资产，但折旧从设施开始运营后才开始。之后，这些成本会在资产的使用寿命内分期确认。
2021年和2022年，受新冠疫情影响，半导体需求激增，预计晶圆将出现中长期短缺，各大晶圆制造商纷纷进行大规模投资。然而，随着半导体行业低迷，这些公司后来推迟了扩建产能的全面投产。如今，随着晶圆需求的复苏，他们正在逐步提高新设施的利用率。
据业内人士透露，全球300毫米硅片产能预计将从今年的每月1069万片增至明年的1100万片，并在2028年达到每月1170万片至1176万片。这意味着到2028年，每月产能将增加100多万片。
2021年，SUMCO决定投资2287亿日元扩大300毫米晶圆产能。2024年，该公司完成了在日本伊万里和大村等地新建生产设施的重大投资。公司计划在2027年前逐步提高产能。去年折旧费用较2024年的772亿日元增长44%，达到1110亿日元。SUMCO表示，折旧费用将在今年达到峰值，然后从明年开始下降。
2021年，Siltronic决定投资约20亿欧元在新加坡建设第二座300毫米晶圆厂。该公司于去年7月完成了客户资质审核，主要设备的运营折旧于8月开始计提。去年折旧额较上年增长44%，达到3.433亿欧元。预计今年的折旧额将增至4.9亿欧元至5.2亿欧元之间。
2022年，GlobalWafers决定投资1000亿新台币扩大其全球产能。该公司在德克萨斯州谢尔曼、密苏里州圣彼得斯、意大利诺瓦拉和日本宇都宫新建或扩建了工厂。预计今年的年度折旧费用将比去年增长34%，达到约120亿新台币。位于谢尔曼的工厂新增月产能120万片晶圆，其折旧费用已于4月开始计提，并在下半年进一步推高了成本。
日本信越化学工业株式会社也宣布了2022年的产能扩张计划，并正分阶段接收已订购的设备，以履行其与供应商签订的、有效期至2027年和2028年的长期协议（LTA）。然而，由于许多现有资产的折旧期已于2024年第四季度结束，其每年的折旧额仍维持在约1000亿日元。该公司计划根据客户订单情况来决定何时开始对新设备计提折旧。
自2022年以来，SK Siltron已投资约2.3万亿韩元扩建其位于庆尚北道龟尾市的300毫米晶圆生产工厂。该工厂已于7月投产，预计新设施的折旧将从下半年开始显著体现。
随着出货量增加和晶圆价格上涨，折旧带来的负担预计将逐步减轻。据市场研究公司预测，明年高带宽存储器（HBM）的硅晶圆消耗量预计将比今年增长23%，而先进逻辑器件的消耗量预计将增长12%。
相比之下，预计明年300毫米晶圆的产能仅增长3%。由于预计供应将受到限制，主要晶圆制造商正在与客户就明年的供应价格进行谈判。据了解，谈判的重点在于价格上涨约10%至15%，尤其是300毫米晶圆的价格。
（来源：编译自theelec）
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