国家知识产权局信息显示，广东鸿钧微电子股份有限公司申请一项名为“一种低过孔串扰的印刷电路板结构”的专利，公开号CN122783986A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及印刷电路板制造技术领域，公开一种低过孔串扰的印刷电路板结构。低过孔串扰的印刷电路板结构包括：芯板；芯板表面的介质层；埋设于介质层中的金属线路层；介质层表面的防护层；与部分金属线路层连接的过孔，厚度方向上贯穿印刷电路板的介质层；过孔在防护层的端口设置有焊盘；焊盘埋设于防护层中，部分厚度的防护层覆盖焊盘的表面；以及，附加金属层，贴附于防护层表面；附加金属层包括若干金属贴片，各金属贴片至少覆盖相邻的两个过孔，覆盖被连接的过孔的局部端面。本申请提供的低过孔串扰的印刷电路板结构，可有效降低相邻过孔的串扰，且不占用内层结构空间，有利于提高过孔密度，且能够降低PCB制造成本。

天眼查资料显示，广东鸿钧微电子股份有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3188.6503万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿钧微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息34条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员