国家知识产权局信息显示，上海诣岳科技有限公司申请一项名为“异质集成光子芯片及芯片集成方法”的专利，公开号CN122776490A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种异质集成光子芯片及芯片集成方法，该芯片包括：包括第一衬底层和电光材料层的第一晶圆和包括硅基层和无源材料层的第二晶圆；第二晶圆与第一晶圆键合连接；无源材料层配置为用于形成无源波导，电光材料层配置为用于形成电光材料波导；电光材料波导和无源波导配置为用于形成误差补偿耦合器；误差补偿耦合器配置为补偿第一晶圆和第二晶圆间键合后的键合误差。本申请通过设置用于补偿第一晶圆和第二晶圆键合后的键合误差的误差补偿耦合器，可以有效补偿晶圆间键合误差，避免倏逝波耦合器失效，从而实现不同晶圆键合后不同材料不同波导间的小尺寸、低损耗、高效率的光路耦合。

天眼查资料显示，上海诣岳科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本143.7714万人民币。通过天眼查大数据分析，上海诣岳科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员