国家知识产权局信息显示，瓦克化学股份公司申请一项名为“隔热硅酮组合物及使用该组合物制备隔热固化产物的方法”的专利，公开号CN122784819A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，提供了一种在高温下具有低粘合性和改善的柔性的隔热硅酮组合物。该组合物包括：（A）在一个分子内含有键合到至少两个硅原子上的烯基基团的有机聚硅氧烷；（B）含有0.0001至0.005 mol/g的键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷；（C）有机树脂中空填料；和（D）加成反应催化剂。相对于100质量份的组分（A）和（B）的总量计，组分（C）的含量为5至25质量份，并且组分（D）的含量为0.05至1.8质量份，并且整个隔热硅酮组合物中所含的Si‑H基团的总量与组分（A）中键合到硅原子上的烯基基团的总量的摩尔比[Si‑H基团/烯基基团]为0.5至1.0。

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作者：情报员