国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“晶圆对准方法及装置”的专利，公开号CN122784370A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明属于晶圆键合技术领域，公开了一种晶圆对准方法及装置。晶圆对准方法包括步骤：缺口和圆弧边缘位置识别：分别对上晶圆和下晶圆的缺口和至少一个圆弧边缘位置识别成像，确定上晶圆和下晶圆的中心坐标；粗对准：计算上晶圆和下晶圆的中心坐标的第一相对差值，并根据第一相对差值调节下晶圆的位置，完成上晶圆和下晶圆的初始对准；标记识别：分别对上晶圆和下晶圆的标记识别成像，确定上晶圆和下晶圆的标记坐标；精对准：计算上晶圆和下晶圆的标记坐标的第二相对差值，并根据第二相对差值调节下晶圆的位置，完成上晶圆和下晶圆的最终对准。本发明在保证对准精度的同时，解决了大初始偏差条件下的标记丢失问题，提升了对准可靠性。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员