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Avicena宣布将展示业界首款连接器式microLED光互连技术。这款名为LightBundle eKit的全新解决方案将Avicena的高密度、无激光microLED收发器技术与可拆卸式在线光接口相结合，为下一代人工智能系统中光连接的组装、测试、维护和升级提供了切实可行的途径。
此次发布是基于 Avicena 近期交付的全球首批 1 Tbps microLED 光互连评估套件。这些系统集成了多达 335 个独立的 microLED 数据通道，每个通道的运行速率高达 3 Gbps，并通过 Avicena 的多芯光纤技术耦合到集成光电探测器阵列。该连接器采用行业标准的 MPO 外形尺寸，并结合了针对多芯光纤束优化的插芯。
通过添加连接器式光接口，Avicena 正在推进 LightBundle 技术平台的发展，以满足人工智能基础设施的关键部署要求。
将可用的光连接更靠近硅
人工智能系统需要XPU、内存、网络接口和交换结构之间快速增长的带宽。随着这些系统规模的扩大，传统的铜互连在传输距离、布线密度、信号完整性和能效方面面临着日益严峻的挑战。
光学技术可以克服铜的传输距离限制，但基于激光和硅光子学的传统光学技术可能会带来严重的功率、散热、成本、封装和可靠性方面的挑战——尤其是在光连接必须靠近高性能计算和存储硅的情况下。
LightBundle 用密集排列的微型 LED 发射器取代了激光器，这些发射器通过多芯光纤耦合到集成光电探测器阵列。其宽而慢的架构将带宽分配到数百个低功耗光通道上，从而实现高总吞吐量，而无需传统光链路所需的极高单通道速度和复杂的信号处理。
这种新型连接器式设计增加了实际系统集成所需的模块化特性。可拆卸的光接口简化了系统组装，实现了电子和光学子系统的独立测试，提高了现场可维护性，并支持封装、电路板、托盘和机架之间的灵活布线。
“推出全球首款连接器式微型LED光互连技术，标志着微型LED连接技术从突破性技术向可部署的AI基础设施平台迈出了重要一步，”Avicena首席执行官Marco Chisari表示。“继我们交付1Tbps LightBundle评估套件之后，我们现在正在展示如何以系统制造商所需的模块化和可维护性来实现相同的基本架构。这一进展进一步巩固了Avicena的领先地位，并使节能高效的太比特级光连接技术更接近于在XPU到XPU、XPU到内存、XPU到CPU以及XPU到交换机等应用中的广泛部署。”
专为人工智能的快速部署和扩展而设计
LightBundle旨在支持跨横向扩展和纵向扩展架构的光连接，包括：
封装内部或封装之间的芯片间连接以及芯片与存储器之间的连接
XPU 到 XPU 和 XPU 到 CPU 的互连
XPU到内存和内存解耦架构
XPU到交换机和网卡到交换机的连接
板对板、托盘对托盘和机架对机架的连接
该平台集成的微型 LED 和光电探测器阵列旨在实现低功耗运行、高带宽密度、高温下的稳健性能以及超越高速铜缆实际极限的灵活传输距离。
与基于激光的架构不同，LightBundle 不需要外部激光器、波长稳定器、光调制器或复杂的波分复用技术。该架构还旨在与各种半导体工艺和封装方式集成，从而允许光连接更靠近计算、存储和交换硅芯片。
“采用新的互连技术需要客户了解该技术在其系统中将如何进行制造、组装和维护，”Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 表示。“Avicena 在连接器接口方面的工作解决了这一挑战的重要组成部分，也是使 microLED 互连技术在人工智能基础设施中切实可行的必要步骤，因为客户对带宽、功耗和系统设计有着不同的需求。”
（来源：编译自hpcwired）
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