IT时代网9月19日消息，有网友汇总了AMD三代X3D处理器的性能与架构变化，显示单核性能在三年间提升约50%。

被对比的三款产品分别是2022年的锐龙7 5800X3D（Zen3架构）、2023年的锐龙7 7800X3D（Zen4架构）以及2024年的锐龙7 9800X3D（Zen5架构）。对应的CPU单核跑分从2016分提升到2969分，多核跑分从11832分提升到18751分。

三代X3D处理器的频率只提升了15%，晶体管数量增加了50%，提升主要来自多核部分。其余变化还包括每周期指令数以及浮点运算位宽，Zen5已支持AVX512，位宽从256bit提升到512bit。

三代产品不仅是单核、多核性能提升，也普遍被视为高端游戏平台的性能标杆。X3D缓存的加入明显改善了游戏表现，成为AMD在这一细分市场实现反超的关键。

按照目前的路线图，AMD下一代产品为Zen6 X3D，其竞争对手的新一代平台则规划了更多核心与更大容量缓存，双方的新一轮较量要等新产品上市才能分出胜负。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟