随着 iPhone 18 Pro 系列正式开售，各大机构的拆解报告也已经新鲜出炉，一些隐藏细节也全面揭晓。
近日，知名拆解机构 TechInsights 发布了美版 iPhone 18 Pro Max 的拆机报告。
有意思的是，这台机器成了今年全球数码圈唯一的例外，它依然搭载了高通骁龙 X80 基带，而并没有用上苹果自研的 C2 基带芯片。
具体来说，除了美版 iPhone 18 Pro Max 之外，无论是 iPhone 18 Pro，还是全球其他地区的 Pro Max 系列版本，都已经全面换装了苹果自研的新一代 C2 调制解调器。
作为对比，去年发布的 iPhone 17 全系都还在用高通骁龙 X80 基带，今年可以说是苹果自研基带全面铺开的关键一年。要不是美版 Max 凭一己之力撑着，苹果今年本该要彻底和高通基带说再见了。
根据 TechInsights 的拆解，美版 iPhone 18 Pro Max 除了用高通骁龙 X80 基带之外，还额外配了一颗苹果自研的 mmWave 5G 毫米波天线模块来配合它。
不过，国内各大运营商因为没有部署 5G 毫米波，国行 iPhone 18 Pro / Pro Max 直接砍掉了这套射频组件，纯粹只使用苹果自研Apple C2基带。
为什么美版 iPhone 18 Pro Max 要独占高通基带？
业内分析，这主要还是因为苹果和高通之前签的长期供货与专利授权协议要到 2027 年 3 月才到期。苹果目前的策略更像是最小限度履约，用美版顶配机型来兜底合同，避免直接违约。
而且细究一下你会发现，美版 iPhone 18 Pro Max 用的依然是上代同款的骁龙 X80，而不是高通新一代主流的骁龙 X85，这也侧面印证了这纯粹是个过渡方案。
至于为什么 iPhone 18 Pro 全部换成了自研基带，仅美版 Max 留着高通？大概率是因为 Pro Max 空间更大、电池容量更大，更能扛得住高通基带一贯偏高的功耗。
不出意外的话，等 2027 年 3 月协议一到期，苹果就会彻底甩掉高通，全线换上自研基带芯片，结束双方长达十多年的合作历史，这无疑是一个时代的结束。
另一值得关注的地方在于，今年国行 iPhone 18 Pro / Max 全部搭载苹果自研 C2 基带，且是名副其实的满血版。
原因是，这一代国行在通信上迎来了重磅升级，首次采用了 双实体 SIM 卡 + eSIM 虚拟卡的设计。
虽然系统同时只能激活 2 个号码，但手机里最多可以录入 4 张卡，你可以根据需求在双实卡、双 eSIM或者单实卡 + 单 eSIM三种组合里自由切换。
不仅如此，加入 eSIM 支持的国行版本，还完美支持海外 eSIM，出国旅游或者出差想切境外流量非常方便。
但目前所有的海外版，因国内政策限制，却无法支持国内运营商的 eSIM。从这个角度来看，这一代的国行版本才是真正的全球网络通，在实用性上相比往年更有看点。
总的来说，美版 iPhone 18 Pro Max 独占高通基带、其他版本全面转向自研。另外，国行今年变成了真正全球网络满血版，不得不说苹果今年在基带上的安排还是挺有深意的。对此，大伙儿怎么看？
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