国家知识产权局信息显示，浙江柔能电子有限公司申请一项名为“用于射频元件的封装基板及射频模组封装结构”的专利，公开号CN122803722A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于射频元件的封装基板及射频模组封装结构，该用于射频元件的封装基板包括基板本体，基板本体的表面上设有射频传输焊盘和接地焊盘，接地焊盘设置于射频传输焊盘的外围，且射频传输焊盘与接地焊盘间隔设置，射频传输焊盘和接地焊盘之间形成环形的隔离空间。该封装基板取消了现有的BGA焊盘设计，不使用BGA锡球，采用焊盘通过焊接材料直接焊接的方式，从而避免出现锡球裂纹或断裂、胶水导热效率低等问题。

天眼查资料显示，浙江柔能电子有限公司，成立于2026年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2133.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江柔能电子有限公司专利信息1条。

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作者：情报员