紫光国微(002049.SZ)9月21日在投资者互动平台表示，瑞能半导体科技股份有限公司北京工厂于2026年6月末竣工投产，目前处于产能爬坡阶段。

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瑞能半导体深耕功率半导体领域多年，承袭恩智浦双极业务核心技术与质量体系，拥有吉林、北京两大晶圆厂及上海金山模块厂三大生产基地，具备成熟的IDM一体化生产能力，主打晶闸管、功率二极管、碳化硅系列器件及各类功率模块，其中晶闸管市占率位居国际前列，碳化硅二极管产品稳居国内领先水平。

其北京工厂即位于中关村顺义第三代半导体产业园的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，由瑞能半导体全资子公司瑞能微恩负责运营，项目总投资9.26亿元，2025年12月完成竣工验收，正式投产后预计三年内逐步提升产能至满产状态，达产后可形成年产25.2万片功率半导体晶圆的生产能力，产品可直接对接整车厂，将带动产业链各环节协同升级。