国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“等离子体腔室背板改良”的专利,公开号CN122804071A,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,提供一种用于处理基板的处理腔室。所述处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体围绕内部空间设置;基板支撑件,所述基板支撑件位于所述内部空间中;喷淋头,所述喷淋头定位于所述基板支撑件上方;以及背板,所述背板定位于所述喷淋头上方。所述喷淋头与所述背板之间形成气室,所述背板包括气体入口、定位于所述背板的中心处的第一气体出口,和第一多个附加气体出口,所述第一多个附加气体出口通过所述背板的多个内部通道而流体耦接至所述气体入口。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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