产业新政 | 一图读懂《电子信息制造业发展“十五五”规划》|产业新政|电子信息制造业发展“十五五”规划|电子材料|石英|磁性材料|纳米

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编者按：
近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。目标到2030年，我国电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。
其中，将“筑牢产业基础能力”置于重点任务首位，并把“促进电子元器件和电子材料高端化发展”列为其任务的五大方向之一，同时设置专栏明确电子材料高端化跃升领域如下：
✅电子功能材料
发展大尺寸晶片等半导体材料，低成本高性能磁性材料，高可靠电子陶瓷材料，超小尺寸压电晶体材料，高容量、高性能电池材料等。
✅封装与装联材料
发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。
✅工艺与辅助材料
发展先进工艺用湿化学品，高性能电子树脂、金属及其氧化物/氮化物靶材，超纯微纳米铜粉及浆料，高纯石墨/石英制品，电磁屏蔽材料、密封与绝缘材料等。

张雪梅

编者按：近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。目标到2030年，我国电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。其中，将“筑牢产业基础能力”置于重点任务首位，并把“促进电子元器件和电子材料高端化发展”列为其任务的五大方向之一，同时设置专栏明确电子材料高端化跃升领域如下： ✅电子功能材料发展大尺寸晶片等半导体材料，低成本高性能磁性材料，高可靠电子陶瓷材料，超小尺寸压电晶体材料，高容量、高性能电池材料等。 ✅封装与装联材料发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。 ✅工艺与辅助材料发展先进工艺用湿化学品，高性能电子树脂、金属及其氧化物/氮化物靶材，超纯微纳米铜粉及浆料，高纯石墨/石英制品，电磁屏蔽材料、密封与绝缘材料等。

编者按：

近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。目标到2030年，我国电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。

其中，将“筑牢产业基础能力”置于重点任务首位，并把“促进电子元器件和电子材料高端化发展”列为其任务的五大方向之一，同时设置专栏明确电子材料高端化跃升领域如下：

✅电子功能材料

发展大尺寸晶片等半导体材料，低成本高性能磁性材料，高可靠电子陶瓷材料，超小尺寸压电晶体材料，高容量、高性能电池材料等。

✅封装与装联材料

发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。

✅工艺与辅助材料

发展先进工艺用湿化学品，高性能电子树脂、金属及其氧化物/氮化物靶材，超纯微纳米铜粉及浆料，高纯石墨/石英制品，电磁屏蔽材料、密封与绝缘材料等。