大家好，我是量子熊猫。

明天最后一天上班就不卷了，反正最后一天对A也不报希望了，25日中秋节A股休市，港股和外盘都是正常开盘，按照祖传惯例大概率外盘周五会先上涨然后等A回归后再一起高开低走回调，反正不管怎么样都先躺平了。

留意到熊猫IP的小伙伴应该发现熊猫已经连续加了几天班了，今天晚上更新完明天的新股就正式放假了，这里也提前祝大家月饼节快乐，团团圆圆，口袋也挣得鼓鼓圆圆哈~

粤芯半导体（301660）：

全称"粤芯半导体技术股份有限公司"，主营业务为12英寸晶圆代工服务与特色工艺解决方案，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。

主要产品包括指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品的代工服务，工艺技术平台涵盖MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（图像传感器）、BCD、eNVM（嵌入式非易失存储）、MOSFET、IGBT、SiPho（硅光）八大平台，制程节点覆盖180nm-55nm，未来计划延伸至40nm、28nm、22nm。

客户方面，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%，招股书里客户名称都做了匿名化处理，不过给了代号，全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司；手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。

根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺技术平台累计投片量已超7,000片，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，目前正在导入3.2T NPO产品。

主要业务就是晶圆代工，类比台积电、中芯国际、华虹半导体，不过制程工艺要弱很多。

具体营收方面，主要营收是集成电路代工，营收占比约78.68%，功率器件代工占比约21.32%。

对应行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，可比上市企业分别为中芯国际、华虹公司、芯联集成、晶合集成。

创业板发行，由广发证券主承销，国泰海通联席主承销，初始公开发行51,264.60万股，发行后总股本287,823.74万股，发行后市值约345.68亿元，发行价格12.01元，顶格申购需要128万元深市市值。

预计2026年1-9月营业收入28.70亿元至29.70亿元，同比增长61.27%至66.89%；

扣非归母净利润-18.00亿元至-17.00亿元，亏损同比收窄9.90%至14.90%。

2023-2025年，营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年年均复合增长率高达57.30%；

扣非归母净利润分别为-24.70亿元、-25.03亿元和-27.44亿元；

2023-2025年营收高增长，但亏损也在同步扩大，再到2026年营收继续高增长，亏损开始收窄，公司自己预计最早2029年实现合并口径扭亏为盈。

2023年到2025年主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%，毛利率虽然负的但一直再提升也还行。

这种概念股基本面其实不看也罢，重点是 战略配售比例大锁定期长，首日流动盘子小，又有点妖的感觉，预估中签率约0.04%，顶格中签概率约10%，节前红包希望大家都中签。

打新评级：积极，我的操作：申购。

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