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2026年9月23日，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（简称“杭州谱析光晶”）宣布完成C轮融资。本轮融资由京铭资本、山东财金集团、开开门投资、成都创投、浦东科投、源禾资本、瀚海千里、谷雨嘉禾、贵州国创等多家机构联合投资。

杭州谱析光晶成立于2020年3月27日，是一家专注于半导体系统研发的高新技术企业。公司主要生产基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，产品广泛应用于电动汽车电控模组等领域。凭借其技术优势和市场布局，杭州谱析光晶在半导体领域已建立起良好的行业口碑。

本轮融资将主要用于技术研发、产能扩张及市场拓展。杭州谱析光晶表示，将继续深耕半导体系统领域，推动碳化硅等新材料在电动汽车等领域的应用，助力我国半导体产业高质量发展。

更多文中提及企业信息请点击链接：杭州谱析光晶

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