➡️本文基于华为全联接大会 2026 发布会素材，解读昇腾 960 超节点、灵衢 UnifiedBus 统一总线、Hi‑ONE NPO 近封装光引擎；解析四万卡规模集群的互联痛点，辨析 NPO 与 CPO 技术路线；区分发布会方案愿景和 2027 年量产路标，剖析国产智算集群待解决的工程与产业链挑战。
文｜捉驿 •栏目｜数字视线
算力争雄非独芯片之力，集群决胜贵在互通之能。蓝图虽绘千重景，落地还需百炼功。
转发提示：大模型与 Agent 竞赛已经卷到集群互联层面，NPO 会不会成为国产智算弯道超车关键，值得行业持续观察。
大模型、Agentic 智能体的规模持续膨胀，算力竞争的重心早已跳出单颗芯片跑分。
当智算集群向着万卡级别扩张，芯片之间的数据交互成为新的瓶颈。功耗爆炸、布线繁杂、信号损耗，一道道工程难题横亘在大规模 AI 训练推理面前。
多智能体业务下海量 Agent 高频交互，更进一步放大互联系统压力，传统 800G 可插拔光模块逐渐显现能力上限。
华为全联接大会 2026 上，昇腾 960 超节点整体方案正式对外发布，携灵衢 UnifiedBus 总线、Hi‑ONE NPO 光引擎亮相，给出国产全栈超节点的规划解法，算力比拼正式进入系统互联时代。
AI 算力的上限，一半看芯片算力，另一半看芯片之间如何互相对话。单卡强只是起点，大规模协同才是真考验。
算力新矛盾：万卡以上，互联才是真正的瓶颈
很多人看 AI 算力，习惯盯着单颗芯片 FP8 算力数值。但真正跑大模型、多智能体集群，当成千上万颗 NPU 协同工作，最大压力往往不在计算本身，而在 “互相传话”。
传统大规模智算集群大量依靠可插拔 800G 光模块。
规模拉到 4096 卡级别，需要数万颗光模块。随之而来三重现实痛点：
第一，功耗爆炸，数万光模块叠加带来巨大电力开销，配套制冷成本水涨船高；
第二，布线灾难，海量光线缆排布、维护、排查故障，运维压力指数级上升；
第三，信号物理极限，SerDes 速率来到 224G 以上，传统长距离铜电传输损耗加剧，时延抬升，系统稳定性承压。
这也是行业开始探索 CPO、NPO 等新型光互联架构的底层动因。
昇腾 960 超节点：灵衢做骨架，Hi‑ONE NPO 光引擎做血管
什么是超节点？物理上由多台机柜服务器组成，通过统一互联架构，逻辑上抽象成为一台巨型计算机。
超节点内部完成纵向算力扩展，多个超节点再横向组网，可进一步组建更大规模智算集群。
补充说明：本次发布为整体架构方案，单套超节点规划4096 卡规模；依靠多套超节点横向组网，才可以拓展至十万、百万卡集群，并非单套硬件直接达成四万卡以上。
本次发布的昇腾 960 超节点，核心是 “灵衢 UnifiedBus+Hi‑ONE NPO 光引擎” 整套规划组合。
灵衢 UnifiedBus，是一套统一互联总线协议。
遵循“近铜远光”的设计：短距离板内使用铜介质控制成本；跨板、跨机柜长距离传输切换光互联。
它可以平等连接 NPU、CPU、DPU、内存、存储，实现跨服务器全局内存统一编址，几千张加速卡，在软件视角下近似一台巨型计算机。
Hi‑ONE，据华为介绍，是业界首个量产 NPO 光引擎，单引擎传输容量 7.2T，也是华为口径下唯一实现内置光源的 NPO 产品。
按照方案规划，单套超节点最大可输出 8 EFLOPS FP8、1PB HBM 总容量，最低 RTT 时延可达 2 微秒（为特定场景最优指标，并非全部业务负载平均时延）。
一组华为测算下的对比测算：超节点内部，使用 5500 个 Hi‑ONE 光引擎，可以替代原本需要的 48000 颗 800G 光模块。测算可降低系统功耗超过 550 千瓦；系统无故障运行时间提升一倍（华为测算），系统可用度规划目标来到 99.8%。
同时华为已经向 OIF 光互联标准组织提交 NPO 标准立项，推动产业共建规范。
万卡鏖战路重重，近封光开破雾笼。权衡取舍谋实效，不逐虚声建伟功。
AI 算力的上限，一半看芯片算力，另一半看芯片之间如何互相对话。
■如果把 NPU 芯片比作人体肌肉，灵衢协议就是全身的神经系统，Hi‑ONE NPO 光引擎就是高速血管。肌肉再强壮，如果神经血管拥堵，整套躯体也发挥不出全部力量。■
路线辨析：NPO 不是 CPO，务实平衡量产与性能
市场经常把 NPO 和热度很高的 CPO（共封装光学）混为一谈，二者路线有明显取舍。
CPO 追求极致，光器件和交换芯片封装到同一个基板，电信号传输距离做到最短，但封装难度极高，故障后维修替换成本高，量产挑战巨大。
NPO 近封装光学，把光引擎挪到芯片周边几厘米位置，保留一小段 PCB 铜连接，再转光信号。没有做到完全共封装，但换来几大现实收益：封装难度下降、光引擎可以独立拆装维护、兼顾带宽功耗，更容易走向量产落地。
业内通俗总结：CPO 是技术理想，NPO 是现阶段可落地的工程现实。
当然 NPO 也不是彻底替代 800G/1.6T 可插拔光模块，在数据中心跨机柜长距离互联场景，传统可插拔光模块依旧会长期并存。会后产业链解读普遍认为，NPO 有望提升光芯片、内置光源、耦合测试等环节产业价值，传统可插拔光模块属于渐进迭代，不会被一次性淘汰。
方案宏篇纸上丰，工程打磨万般重。莫将愿景当前果，静待来年试剑锋。
愿景不等于量产：路标时间，横亘在面前的工程关卡
要特别厘清：昇腾 960 超节点属于大会发布的架构方案，并非当下即可现货采购、直接跑业务。按照华为公开产品路标：
昇腾 960DT 芯片：2027 Q1 准备就绪
- 960PR、Atlas 960 液冷超节点整机：2027 Q3 推出
- Atlas 860 风冷超节点规划：2027 Q2 左右，风冷为同架构延伸机型，不属于昇腾 960 芯片本体路标
现在对外披露的是架构、方案与技术验证，距离大规模商用交付，还有几道现实关卡。
第一，NPO 光引擎全新产业链，配套测试、耦合、装配工艺需要打磨；
第二，全液冷正交整机架构，供电、散热、故障冗余整套系统磨合；
第三，软件栈适配，灵衢统一内存编址，需要 CANN、上层大模型框架深度适配调优；
第四，生态共建，推动 OIF NPO 标准落地，带动上下游光器件厂商跟进配套。
华为披露，前代昇腾 910C 超节点已部署超 1000 套，950 超节点实现规模商用【通信世界】，证明 “超节点” 这套整体思路已经经过真实业务场景验证，为新一代 960 超节点打下工程实践基础。
AgenticAI 时代，算力比拼走向系统之战。昇腾 960 超节点 + 灵衢 + NPO 的整套方案，给出国产智算一条全新的演进路径，但技术方案还需要时间经受量产与真实业务的双重检验。
你觉得未来 AI 集群，会走向 NPO 还是 CPO 路线？是互联架构更重要，还是单芯片性能更关键？欢迎聊聊你的看法。
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