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高通公司于2026年9月24日发布了新一代声效芯片"骁龙声效Elite Gen 2"（Snapdragon Sound Elite Gen 2），首次将"微功率Wi-Fi 6E"功能集成至主芯片之中，有望彻底改变无线耳机的音频传输体验。

突破性集成设计解决行业痛点：新芯片的最大亮点在于将Wi-Fi功能直接整合进主芯片，使用户无需依赖蓝牙即可通过家庭Wi-Fi网络传输高品质无损音频。Wi-Fi连接可传输24比特96kHz的无损音频，彻底突破了蓝牙带宽的局限。此前高通在2023年推出的S7 Pro声效平台虽已提出类似概念，但需要额外配备Wi-Fi芯片，未能被广泛采纳。采用这一技术的产品仅有小米2025年发布的Buds 5 Pro，且未面向全球市场发售。

芯片性能全面升级：高通表示，新一代Elite芯片体积较前代缩小30%，功耗降低最多40%，人工智能处理能力则提升至原来的两倍。这些改进对需要在极小体积内集成多种功能的耳机设备制造商而言尤为重要。

多家厂商已展开合作：高通目前正与惠普合作开发一款尚未命名的产品，并与Bose展开密切合作。此外，高通还与Cleer共同探索内置摄像头的"智能可听戴设备"这一新品类。

高通此次推出的集成方案，有望加速Wi-Fi耳机从概念走向大规模普及，让用户摆脱蓝牙带宽限制，享受真正无损的无线音频体验。

参考链接:
https://www.theverge.com/tech/1000443/qualcomms-new-elite-sound-chip-might-finally-deliver-the-wi-fi-earbud-dream