国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（南通）有限公司取得一项名为“一种检测半导体晶圆加热盘功能的真空测试装置”的专利，授权公告号CN224802687U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种检测半导体晶圆加热盘功能的真空测试装置，包括：真空腔体包括外壳与测试门，外壳有开口，测试门转动连接开口处，外壳上有测温孔、冷却孔与真空孔，真空腔体密封设置；放置机构设置在外壳内部，包括承接板；测温机构包括外壳内部的压板，压板上的测温组件，设置在真空腔体外部与测温组件连接的测温仪，测温仪与测温组件之间具有连接线；控温机构穿过冷却孔并连接在加热盘内加热丝上；真空机构与真空孔连接抽放真空腔体内部气体；压板与承接板相对设置，压板开设有多个通槽，测温组件可相对滑动设置在通槽内，测温组件与承接板上的加热盘抵接。通过上述结构的改进来适应多种规格的晶圆测试需求。

天眼查资料显示，帝京半导体科技（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（南通）有限公司参与招投标项目14次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员