国家知识产权局信息显示，镭昱光电科技（苏州）有限公司申请一项名为“用于光电器件封装的封装胶组合物、多孔杂化封装膜层及其制备方法”的专利，公开号CN122810767A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于光电器件封装的封装胶组合物、多孔杂化封装膜层及其制备方法。该封装胶组合物包括：透明聚合物前驱体、具有与聚合物前驱体匹配的反应性官能团的POSS结构增强组分以及受热可释放挥发性组分的光功能成孔相，光功能成孔相的折射率与透明聚合物前驱体固化后的折射率的差值≤0.05。将该封装胶组合物涂覆于光电器件芯片阵列表面；进行预交联处理，再升温进行热处理，在纳米杂化网络骨架内形成无序连通孔结构，得到多孔杂化封装膜层。本发明通过刚性纳米杂化网络骨架支撑防止高温成孔塌陷，结合折射率匹配抑制光散射，实现了低有效折射率与高透光率的协同，提升了器件出光效率及热管理可靠性。

天眼查资料显示，镭昱光电科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6900万人民币。通过天眼查大数据分析，镭昱光电科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员