国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“承载组件及半导体工艺腔室”的专利，公开号CN122825772A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开一种承载组件及半导体工艺腔室，属于半导体技术领域。承载组件包括基座、升降机构、顶针、压环和连接件，基座设有承载面和沿基座的厚度方向贯穿基座的通孔，承载面用于承载待承载物，基座位于压环和升降机构之间，压环位于面向承载面的一侧，升降机构位于远离承载面的一侧；压环通过连接件安装于升降机构，顶针安装于升降机构，且顶针可在通孔中升降；顶针的高度大于基座的高度，且顶针远离升降机构的一端相对于承载面的高度小于压环相对于承载面的高度；升降机构用于驱动顶针和压环相对于基座升降。半导体工艺腔室包括腔室本体以及上述的承载组件，承载组件中的基座设置于腔室本体内。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1521次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息5968条，此外企业还拥有行政许可341个。

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作者：情报员