国家知识产权局信息显示,遂宁立讯精密工业有限公司取得一项名为“一种全新下沉式PCB板内潜焊接结构”的专利,授权公告号CN224804203U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型属于PCB板制造与电子连接技术领域,尤其为一种全新下沉式PCB板内潜焊接结构,包括连接器、PCB焊盘、屏蔽铁壳和线材;所述PCB焊盘固定安装在连接器上,所述PCB焊盘上设置有两个用于线材导体焊接的PCB焊接区,且两个PCB焊接区上均开设有焊接槽,所述线材的两个导体分别延伸至对应的焊接槽内,所述屏蔽铁壳卡接安装在连接器和PCB焊盘上。本实用新型设计合理,不仅能够对线材导体进行有效定位,有效的防止出现在焊接过程中线材发生位移或偏斜的情况,同时能够有效的解决现有技术中线材导体与PCB焊盘进行焊接时容易出现焊点与屏蔽铁壳之间的干涉以及可能造成短路的情况,从而延长了产品的使用寿命。
天眼查资料显示,遂宁立讯精密工业有限公司,成立于2013年,位于遂宁市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,遂宁立讯精密工业有限公司参与招投标项目2次,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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