国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“一种晶圆级异质集成光电子芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122815725A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆级异质集成光电子芯片及其制备方法，包括：形成波导晶圆，波导晶圆包括自下而上层叠的第一衬底、第一介质层、第一波导芯和第二介质层；第二介质层包覆第一波导芯的上表面和侧面；在第一波导芯的长度方向的两侧形成多个电极层；第二介质层还包覆电极层的侧面；在电极层上方形成电极引出结构和钝化层；电极引出结构连接至电极层；钝化层包覆电极引出结构的上表面和侧面；去除第一衬底；将包含电光材料层的电光材料晶圆键合至第一介质层背向第一波导芯一侧。本发明可以更好地控制第一波导芯与电光材料层之间的第一介质层厚度，实现高效电光调制和大规模制造，同时可以降低工艺复杂度与器件损伤风险。

天眼查资料显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员