国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种温度传感器压降测试装置”的专利，授权公告号CN224802550U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种温度传感器压降测试装置，属于传感器测试技术领域，包括：温度传感器模块，包括集成于被测对象上的温度传感器；恒流激励模块，恒流激励模块的输出端连接温度传感器模块；共模抑制放大模块，共模抑制放大模块的输入端分别与温度传感器的两端电性连接；校准模块，分别连接共模抑制放大模块和数字化输出模块；电源模块，分别连接恒流激励模块、共模抑制放大模块和校准模块。有益效果：通过将温度传感器直接集成于测试对象上，能够更精确的反映测试对象表面的温度；同时，通过恒流激励、高共模抑制放大和校准的集成设计，实现了温度传感器压降信号的低噪声放大与高精度测试，提升测试的可靠性和准确性。

天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可41个。

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作者：情报员