国家知识产权局信息显示,上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体电阻率的量测方法及设备”的专利,公开号CN122825793A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体电阻率的量测方法及设备,通过在待测半导体表面形成半导体结,并对半导体结施加大于零并小于预设电压的测试偏压,以降低耗尽层的深度,从而增加待测半导体电阻率的量测范围;另外,对待测半导体测量导纳进行测量,并计算获得待测半导体的测量阻抗,将测量阻抗的实部与等效电阻抵消,从而计算获得不同测试偏压下对应的等效电容,以提高量测电阻率的准确度;另外,在向半导体结施加测试偏压前,对待测半导体进行预测试,对半导体结施加不同的预测试偏压,并对待测半导体的测量电导进行测量,以测量电导处于极大值时的预测试偏压作为预设电压,以避免待测半导体过度导通导致无法量测待测半导体的电阻率。
天眼查资料显示,上海新昇半导体科技有限公司,成立于2014年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2155次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息812条,此外企业还拥有行政许可241个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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