国家知识产权局信息显示,上海匠聚新材料有限公司申请一项名为“用于叠层电感元器件的低温烧结端浆”的专利,公开号CN122822436A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于叠层电感元器件的低温烧结端浆及制备方法和烧结工艺,属于叠层电感制造技术领域。本发明端浆按重量份计包括:导电相60~75份、低温粘结相10~20份、有机载体10~18份、附着力促进剂1~3份、耐酸改性剂0.5~2份、分散剂0.3~1份。所述低温粘结相为玻璃粉,软化温度280‑320℃。本发明端浆可在350‑400℃低温下实现致密烧结,避免高温对叠层电感陶瓷基体的损伤;通过添加附着力促进剂和耐酸改性剂,使烧结后银层与电感基体附着力≥30N,且能耐受pH=1的酸性溶液4h以上无腐蚀脱落,耐酸性优异。本发明端浆解决了现有低温端浆耐酸性差、附着力不足的问题,适用于叠层电感的低温烧结工艺,具有良好的导电性和长期可靠性。
天眼查资料显示,上海匠聚新材料有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海匠聚新材料有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息5条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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