来源：问董秘

投资者提问：

尊敬的国企董秘您好，请问公司化学法电子级PI材料，在技术指标上是否能够适配3D芯片堆叠、RDL层、TSV绝缘层这类先进封装场景？目前有无封测厂商开展相关验证工作？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对本公司的关注。公司有关产品情况已通过定期报告、临时公告等进行披露，如有新的进展情况公司将及时履行信息披露义务，请届时查阅。

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