国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种改善多针共面的校准器”的专利，授权公告号CN224818568U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种改善多针共面的校准器，其中，包括：校准板安装于固定框架，校准板和固定框架之间形成移动空间；校准器底座滑动安装于移动空间；校准板朝向移动空间的表面分别设有一凹形校准球面和水平校准平面；两顶针固定底座安装于校准板底座，一顶针固定底座正对凹形校准球面，另一顶针固定底座正对水平校准平面。通过两个顶针固定座，首先进行顶针的曲面校准，然后在进行顶针平面的校准，显著避免因顶针不共面或校准过度导致的芯片裂纹、胶膜顶破等产品质量异常。并且能够提升顶针校准的准确性与一致性，从而显著提高装片工序的产品良率，降低因顶针问题导致的设备停机时间和维护频次，具有较好的实用价值和经济效应。

天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可42个。

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作者：情报员