国家知识产权局信息显示，技嘉科技股份有限公司申请一项名为“散热结构及电路板模组”的专利，公开号CN122846583A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，一种散热结构，适于对一电路板的一基板上的一热源散热，散热结构设置于电路板且包括一第一防漏层、一第二防漏层、一导热材料以及一散热器。第一防漏层耦接于基板上且具有一第一开孔，热源位于第一开孔内。第二防漏层耦接于电路板上且具有一第二开孔。第一防漏层及基板位于第二开孔内。导热材料位于第一开孔内且接触热源。散热器覆盖第一开孔及第二开孔且连接于第一防漏层及第二防漏层。散热结构通过第一防漏层及第二防漏层而分隔导热材料与电路板上的至少一第一电子元件。一种电路板模组亦被提及。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员