国家知识产权局信息显示，杭州芯光半导体有限公司申请一项名为“一种数据处理方法、装置、设备、介质及产品”的专利，公开号CN122870456A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种数据处理方法、装置、设备、介质及产品。该方法包括：代理服务器接收数据用户发送的搜索请求，并根据所述搜索请求生成查询令牌，基于所述查询令牌对云服务提供者中存储的加密数据进行搜索，得到匹配密文，并生成证明，将所述匹配密文和所述证明发送至所述数据用户；所述数据用户验证所述证明，若所述证明验证通过，则基于私钥对所述匹配密文进行解密，得到目标明文；所述私钥为密钥生成中心发送至所述数据用户。通过本发明的技术方案，能够解决传统方案中隐私泄露风险高、动态管理效率低、不可信节点威胁及细粒度控制不足的问题，为敏感数据的安全共享提供解决方案。

天眼查资料显示，杭州芯光半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯光半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员