国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“主电路板及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122871525A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种主电路板及其制备方法、电子设备，涉及终端技术领域，该主电路板包括：支撑基板、导电层和绝缘介质层，导电层包括至少一层混合导电层，混合导电层的第一区域包括至少一个第一导电结构，第二区域包括至少一个第二导电结构，第一导电结构沿垂直于支撑基板方向的厚度所在范围的最小值大于第二导电结构沿垂直于支撑基板方向的厚度所在范围的最大值；绝缘介质层包括层间绝缘介质层，层间绝缘介质层包括胶膜和绝缘介质膜，绝缘介质膜设置在胶膜远离支撑基板的一侧，胶膜至少包覆第一导电结构中除远离支撑基板的顶面以外的其他表面、以及第二导电结构的所有表面。由此，主电路板实现细密线路、散热性能良好、绝缘介质层较薄。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目345次，财产线索方面有商标信息3641条，专利信息19876条，此外企业还拥有行政许可181个。

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作者：情报员