国家知识产权局信息显示，MGC电子科技有限公司申请一项名为“印刷电路板的制造方法”的专利，公开号CN122873304A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，[课题]提供能够进一步提高绝缘层与布线的密合性的印刷电路板的制造方法。[解决方案]在绝缘层11上层叠表面经粗糙化处理的金属箔12，进行加热和加压而形成层叠板13。接着，使用蚀刻液去除金属箔12，使绝缘层11的粗糙化面露出。对于露出的绝缘层11的粗糙化面，通过X射线光电子能谱法测定的除与金属箔同种的金属以外的第3族至第12族中包含的金属元素的量，相对于通过X射线光电子能谱法测定的总元素量为5原子%以上。接着，在绝缘层11的粗糙化面上形成化学镀层16，形成抗蚀剂图案，形成电镀层后，剥离抗蚀剂图案，通过蚀刻将露出的化学镀层16的部分去除，形成布线图案。

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作者：情报员