国家知识产权局信息显示，惠州市星之光科技有限公司申请一项名为“一种高厚铜PCB散热过孔布局方法、系统及装置”的专利，公开号CN122864313A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高厚铜PCB散热过孔布局方法、系统及装置，用于根据导热连通关系构建稳定散热过孔布局。本申请方法包括：获取PCB布局的板料参数和设计参数；解析设计参数中的各层铜层图形，得到铜域集合；根据设计参数和铜域集合构建铜域连接关系；根据板料参数和设计参数确定铜域集合中的热源铜域；从热源铜域的铜域连接关系确定初始可布孔铜域；当初始可布孔铜域的板料参数满足散热需求时，确认初始可布孔铜域为目标可布孔铜域；根据设计参数确定目标可布孔铜域的电气布局坐标；根据电气布局坐标对目标可布孔铜域进行约束裁剪，得到散热过孔布局区域；根据预设阵列规则在散热过孔布局区域中生成散热过孔阵列。

天眼查资料显示，惠州市星之光科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本19300万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市星之光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员