IT时代网10月3日消息，半导体分析机构发布了华为麒麟9050 Pro芯片的裸片显微照片，首次清晰展示了这款芯片的内部物理结构。照片显示，麒麟9050 Pro由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，每颗裸片尺寸均为11.13mm×10.84mm，面积约120.65平方毫米，甚至略小于前代麒麟9030S。

两颗裸片分工明确：一颗负责核心计算逻辑，另一颗专用于SRAM和缓存，两者通过高密度垂直互连技术连接。这一结构正是华为“逻辑折叠”技术的首次商业化落地，该技术将芯片从传统平面布局改为垂直堆叠，用极短的垂直互连替代长距离水平走线，在不依赖更先进制程的前提下大幅提升有效晶体管密度。

工艺方面，据爆料人透露，计算裸片采用中芯国际N+3工艺，SRAM裸片则采用N+2工艺，两颗裸片使用不同工艺节点的组合在业内尚属首次。据研报估算，麒麟9050 Pro的等效晶体管密度达到每平方毫米2.38亿个，较上一代麒麟9030 Pro提升超过50%。

垂直堆叠也带来新的制造挑战：单颗裸片面积缩小有利于提升良率，但后续的垂直键合与封装工序显著增加了工艺复杂度。此前，本站曾报道过华为Mate 90系列正式发布，麒麟9050 Pro为该系列提供支撑。裸片显微照的曝光，首次从物理层面证实了华为通过架构创新而非制程微缩提升芯片性能的路线可行。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟