AI芯片如何与计算架构协同创新?智算中心如何兼顾性能与能效?从软件、模型到行业应用,AI产业链上下游又有哪些合作机会?

2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办!作为四大核心展区之一,IC设计/AI基础设施展区连接芯片设计、算力基础设施与AI应用,为产业同仁打造集中看技术、选方案、寻合作的交流平台。从底层芯片到系统部署,从算力支撑到应用落地,诚邀您莅临观展!

WESEMiBAY 2026

串联AI产业关键环节

AI芯片与计算架构

GPU、CPU、NPU、DPU、RISC-V、存算一体、边缘AI、IP核及算力卡等

服务器与智算中心

AI服务器、AI一体机、智算中心建设运营及算力调度系统等

云网算存与数据

云平台、算力网络、CPO、硅光、高速互联、HBM、存储及数据服务等

电源液冷与绿色算力

供配电、液冷、热管理、能源管理及绿色数据中心解决方案

软件与模型基础设施

操作系统、编译器、开发平台、推理部署、数据工具及Agent框架

Physical AI与行业应用

机器人、汽车、工业AI、通信、医疗及智能终端

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WESEMiBAY 2026

产业力量集结

部分代表展商

深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技、广立微、蓝芯算力、蜂巢互联、国微芯、鑫巨科技、安徽海拓、龙讯旷腾、泓德源芯、希奥端、合见工软、芯行纪等

*以上仅为部分代表展商,排名不分先后

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WESEMiBAY 2026

四大展区联动

本届湾芯展规划70,000㎡展览面积,汇聚1,000+参展企业,预计吸引70,000+专业观众,同期举办40+场同期会议,为产业同仁提供技术展示、趋势交流与供需对接的多元场景。

展会重点打造晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区,连接芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装及算力应用等产业环节。

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对研发团队而言,可以跨环节交流技术需求;对采购与应用企业而言,可以集中了解产品和解决方案;对产业合作伙伴而言,则有机会在更广阔的产业链中发现新的合作方向。

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IC设计系列技术论坛

本届论坛聚焦“存内计算”、AI、DFM、Chiplet等前沿设计突破口,旨在打通IC、Fab、OSAT与EDA/IP上下游,为产业链协同创新揭晓系统级破局思路。

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在这里,我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界,与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振,解码下一代 AI基础设施的底层密码!

2026-10-14

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半导体皇冠上的“明珠之战”:AI赋能芯片研发与快速迭代。

先进工艺下,EDA与IP如何变革?本论坛汇聚国内外EDA与IP 领军企业,深度展示智算加速芯片的国产数字全流程 EDA系统级优化方案,以及在AI驱动下的光电联合设计EPDA 解决方案,助力 IC设计人员用即插即用的先进工具直面具身智能时代的降维挑战!

2026-10-14

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打破“设计-制造”壁垒的协同革命:全链路打通 IC 研发效率瓶颈。

汇聚IC设计、晶圆制造(Fab厂)、EDA/IP等全产业链核心企业,深度拆解2026年先进制程与设计协同、DFM实践落地、Chiplet技术规模化、AI赋能全流程等关键议题,助力IC企业精准把握设计与制造联动趋势,强化核心环节协同效率,降低研发与生产成本,打造技术交流、资源对接、合作签约的产业核心平台。

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WESEMiBAY 2026

AIE AI基础设施系列技术论坛

2026湾芯展倾力打造AIE智算生态、算力及大模型、CPO与硅光三大技术论坛,在这里,我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界,与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振,解码下一代AI基础设施的底层密码!

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下一代AI基础设施的变革,正在加速到来!2026年10月14-16日,2026湾芯展三大硬核论坛将在深圳会展中心(福田)重磅举行,汇聚顶尖专家、算力龙头与技术先锋,共探AI芯片、算力及大模型、CPO与硅光等前沿方向,欢迎报名参会,与产业领军者同频交流,共拓智算新机遇!

2026-10-15

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全栈生态的“制高点”:串联从芯片设计、云端服务到终端落地的完整商业闭环。

本届AIE智算生态大会以AI芯片和服务器与中国AI基础设施生态为主线,将邀请包括中国工程院院士及顶尖专家学者,联合AI芯片龙头企业等算力中坚,以及头部云服务商,共同探讨“从GPU到ASIC”的算力底座革命!

2026-10-15

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异构重构的“突围战”:打通多架构算力壁垒,构建全栈自主可控的国产算力生态。

聚焦多架构异构计算协同机理,联合算力整机巨头,以及芯片先锋企业,全景展示DPU智能算力卸载如何重构数据中心架构,以及RISC-V开源算力底座如何赋能轻量化终端智造!

2026-10-15

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突破物理极限的“光速革命”:展示从芯片到系统、从架构到应用的端到端光电融合解决方案。

特邀光电封装专家,联袂光模块大厂,深度对比可插拔与共封装的成本性,并前瞻研讨外置光源(ELS)池化技术与 CPO光电协同仿真中的“热-电-光”多物理场耦合难题!

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WESEMiBAY 2026

免费领取参观门票

从一颗芯片的设计创新,到一套算力系统的协同运行,再到一个行业场景的应用落地——2026湾芯展,10月14-16日,深圳会展中心(福田),邀您沿着产业链发现新技术、认识新伙伴、寻找新机会。

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