国家知识产权局信息显示，见微半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种半导体除尘方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN122872003A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体除尘方法、控制系统、设备及存储介质，方法包括获取半导体晶圆表面的第一二维形态数据；根据所述第一二维形态数据，确定所述半导体晶圆的至少一个异常区域的第一坐标信息；根据所述第一坐标信息，对至少一个所述异常区域进行除尘；获取除尘后的所述半导体晶圆表面的第二二维形态数据；根据所述第二二维形态数据，确定所述异常区域的第二坐标信息；根据所述第二坐标信息，获取所述异常区域的三维形貌数据；根据所述三维形貌数据判定所述异常区域的异常类型，并对所述半导体晶圆生成对应的处置策略；本申请通过两次二维检测和条件触发式三维检测的联动架构实现对晶圆表面微尘与缺陷的筛查、识别与自动化分级处理。

天眼查资料显示，见微半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本357.941834万人民币。通过天眼查大数据分析，见微半导体（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员