国家知识产权局信息显示，北京砺睿微电子科技有限公司申请一项名为“槽孔加工方法、封装基板及印刷电路板”的专利，公开号CN122871556A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种槽孔加工方法、封装基板及印刷电路板，该方法包括：在基板上加工多排槽孔，其中，每排槽孔沿预设方向平行排列；对每排槽孔的内壁进行电镀和切割，得到多片金属薄片，其中，多片金属薄片相互平行，每排槽孔对应切割得到两片金属薄片；将多片金属薄片中每相邻两片金属薄片分别确定为正极板和负极板，以使正极板连接至电源网络，负极板连接至地网络。因此，通过本申请实施例可以解决传统技术中通过增加过孔数量、加宽走线的方式优化电气性能，导致占用大量封装基板面积和布线资源的问题，进而实现了提升电气性能与节省布线空间的效果。

天眼查资料显示，北京砺睿微电子科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京砺睿微电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员