国家知识产权局信息显示，苏州鼎田精密机械有限公司申请一项名为“一种超高压微射流基板清洗装置”的专利，公开号CN122850525A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及基板清洗装置技术领域，尤其涉及一种超高压微射流基板清洗装置。其技术方案包括机架及安装于机架上的高压柱塞增压泵、变频器、溶膜器、二氧化碳进气系统和高压喷淋结构。高压柱塞增压泵将碳酸溶液加压至0‑15MPa形成微米级射流，冲击基板表面剥离颗粒并中和静电荷；高压喷淋结构采用两根相对设置的喷管，对射产生涡流增强剥离力；喷淋箱内设有脉冲清洗模块，通过交错布置的高低压腔使基板表面液膜产生周期性波动，破坏细微颗粒的静态黏附平衡。本装置还集成有气液分离与循环系统。本申请通过超高压射流、涡流场与液膜脉动技术的协同作用，实现了对基板表面大颗粒与细微颗粒的高效、无损清洗。

天眼查资料显示，苏州鼎田精密机械有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鼎田精密机械有限公司参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员