国家知识产权局信息显示，四川东树新材料有限公司申请一项名为“一种可室温存储的超声波指纹模组用低温银浆及其制备方法”的专利，公开号CN122868155A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可室温存储的超声波指纹模组用低温银浆及其制备方法，涉及指纹识别技术领域，该银浆按照重量百分数计，包括：85.1~90.1%银粉、1.0~1.9%热塑性树脂、0.1~1.0%偶联剂、二氧化硅1.36~2.0%、有机溶剂5.9~13.34%；所述热塑性树脂由热塑性树脂A和热塑性树脂B复配而成，通过上述原材料组成的超声波指纹模组用低温银浆可以在超低固化温度（80~100℃）范围内实现良好固化，固化后的膜层具有低方阻、超低表面粗糙度Rz≤1.0μm等优点，同时该低温银浆还可以实现室温存储和运输，大大节省了运输成本和提高了工艺便利性。

天眼查资料显示，四川东树新材料有限公司，成立于2015年，位于德阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本18571.673972万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东树新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目752次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可41个。

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作者：情报员