国家知识产权局信息显示，江苏籽硕科技有限公司申请一项名为“一种融合注意力机制的封装芯片表面缺陷识别方法及系统”的专利，公开号CN122866162A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及工业缺陷识别技术领域，尤其涉及一种融合注意力机制的封装芯片表面缺陷识别方法及系统。一种融合注意力机制的封装芯片表面缺陷识别方法，包括以下步骤：S1：获取待检测封装芯片在可靠性试验各预设试验节点对应的表面图像，建立可靠性图像序列，对所述可靠性图像序列执行图像配准和深度特征提取，结合历史正常封装芯片可靠性试验数据库建立各试验节点对应的标准参考特征。本发明通过构建基于可靠性图像序列的多层演化分析模型，将缺陷识别由静态特征判别提升为融合结构稳定性、演化驱动力与空间传播连续性的动态注意力机制，提升了早期微弱缺陷的识别精度与抗干扰能力，增强了对缺陷演化趋势的稳定建模能力。

天眼查资料显示，江苏籽硕科技有限公司，成立于2019年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏籽硕科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员