低轨相控阵烧钱组网：GaN射频T/R芯片三家先回本|低轨相控阵|单星|卫星|多波束|射频|雷达

千帆在轨破200颗、星网二代星招标到2027，但整星厂扛载荷集成、辐照试验、在轨保险；上游GaN/MMIC、T/R组件、DBF电源按“通道+颗+片”交付，铖昌H1毛利83.03%、国博T/R组件7.27亿、臻镭整体毛利75.88%——造星发星的不如做射频通道和波束芯片的先收钱。

一、核心结论：卫星按颗招标，射频按通道复购

低轨相控阵成本分四层：

射频收发：GaN PA、GaAs LNA、移相、衰减、开关，单通道MMIC；Ku/Ka越高频，GaN功率密度越替代GaAs
T/R组件：多通道芯片+LTCC/陶瓷基板+外壳+环行隔离，砖式/瓦式/AiP三种架构，瓦式成本可到砖式24%、AiP约15%
波束与供电：DBF数字波束、ADC/DAC、电源管理、频综、热控；单星从千瓦迈向万瓦，电源芯片价值抬升
整星集成：阵面装配、姿轨控、星务、地面联试、在轨保险；按整星承担首飞、返修、辐照失效

逻辑：星座按“在轨可用星数”确认收入，单星失败全摊；芯片厂按T/R通道、MMIC颗、DBF片交付，进星载认证后随每批卫星线性放量。低轨越密、单星通道越多，GaN MMIC和波束芯片比总装更早兑毛利。

二、BOM拆解：一星相控阵钱花哪

行业参考（Ku/Ka有源相控阵低轨通信星，非单公司财报）：

系统/件

占整星/占天线参考

关键材料

相控阵天线分系统

占整星约52.5%

阵面、波控、供电、射频分配

T/R组件（含MMIC+基板+外壳）

占天线约50%、整星约26%；高端单星系统级1250—2000万

GaN/GaAs MMIC、LTCC、AlN、黄金铝线

其中射频芯片（PA/LNA/移相/开关）

占单T/R约50%—60%

GaN-on-SiC、GaAs pHEMT、硅基CMOS/SiGe

基板/封装/外壳/热

占单T/R约25%—30%

LTCC、氮化铝、钨铜、气密封装

波控/DBF/ADC-DAC/电源

芯片端占组件其余；终端相控阵GaN射频30—40%、波束数字20—25%、低损基板10—15%、装测15—20%

DBF ASIC、高精度ADC、降压BUCK、频综PLL

整星平台/姿轨/星务/地面

与天线分占其余

飞轮、星敏、计算机、测控

通道口径：高端国产低轨GaN数字阵单星2400—5000个T/R，单通道芯片1100—1500元，仅T/R系统级1250—2000万；星链V1硅基简化模拟阵约1200通道、单通道800元、芯片约96万。瓦式/AiP把“砖块”变薄，但GaN MMIC和波控芯片单价不降，认证壁垒更高。

三、上游3家2026上半年业绩

1）铖昌科技（001270）——星载T/R MMIC全栈

2026H1营收2.1597亿，同比+7.33%；归母7629.53万，同比+34.72%；扣非7437.99万、+35.76%；综合毛利83.03%、同比+14.99pct；经营现金流6065.39万同比转正。
产品：GaAs/GaN功率放大、GaAs LNA、收发多功能、幅相控制、无源；新研多通道多波束模拟波束、低压GaN、单片多功能、硅基延时、低成本前端封装，星载/机载/地面雷达/低轨通信批量。
结构：相控阵T/R芯片收入2.1597亿、占100%；星载遥感多系列常态批量，机载项目批量供货，地面GaN大功率相控阵放量。
壁垒：微波毫米波全通道、宇航辐照加固、GaN低压化；弱点是绝对收入规模小、Q2归母0.32亿环比回落，靠多领域订单平滑。

2）国博电子（688375）——T/R组件平台+GaN射频IC

2026H1营收8.8606亿，同比-17.23%；归母9814.38万，同比-51.26%；扣非9415.38万、同比-52.84%；综合毛利35.68%，Q2毛利36.83%、环比+3.21pct；经营现金流1.48亿、同比+111.66% 。
产品构成：T/R组件和射频模块7.2658亿、占82.00%；射频芯片1.2125亿、占13.68%（同比+33.44%）、其中终端开关/调谐批量，硅基GaN功放终端量产，毫米波卫星通信批量；其他芯片2535万。
商业航天：多款低轨卫星T/R组件大批量交付整机单位，除院所自配外是国内面向整机销量最大的有源T/R平台；研发投入占营收19.72%、Q2研发费同比+50.32% 。
壁垒：T/R组件总成+GaN MMIC+硅基GaN终端+毫米波；弱点是“十五五”起步特种雷达订单节奏缓、H1收入利润双降，组件集成毛利低于纯芯片。

3）臻镭科技（688270）——DBF/射频收发/AD-DA/星载电源

2026H1营收2.1953亿，同比+7.16%；归母7479.15万，同比+14.87%；扣非6975.90万、+25.28%；整体毛利75.88%（中报）、Q2单季毛利82.50%；经营现金流4358.12万、同比+326.79% 。
产品：电源管理1.12亿、占50.82%、毛利86.29%；射频收发+高速高精度ADC/DAC 6262.90万、占28.53%、毛利90.96%；微系统及模组4356.64万、占19.84%、毛利27.54%；终端射频前端168.86万、毛利78.11% 。
卫星逻辑：DBF软件可重构、低功耗多片同步，低轨多波束/数字相控阵用；射频收发与AD/DA多款星用在轨验证；微系统用于星载载荷可缩体60%、减重40%；电源管理供相控阵通道配电。
壁垒：射频模拟+数据转换+数字波束+电源全链路；弱点是ST处理与特种客户节奏影响Q2（Q2营收9824万、归母3521万同环比下滑），星载增量对冲军品节奏。

补充不列核心：GaN外延/衬底可看三安集成、海威华芯、中电科13/55所，但A股纯外延中报未在本轮硬核验；如写“材料层”只提GaN-on-SiC外延、硅基GaN、GaAs pHEMT代工，不列营收净利，避免编数。

四、整星/总装反例：组网越密，集成越先扛成本

行业口径：相控阵天线占载荷价值约75%、占整星成本约半数；T/R组件占天线约50%，但整星厂还要背姿控、太阳翼、星务、总装、地面联试、在轨保险。星链用硅基简化阵把单通道压到800元，国内高端GaN数字阵单通道1100—1500元，单星系统级1250—2000万，集成厂不掌握MMIC定价权。
组件平台反例：国博H1虽T/R收入7.27亿，但受特种订单延缓、研发投入加大，归母同比-51.26%、综合毛利仅35.68%；说明“做组件总成”比“卖纯MMIC”更受订单节奏和议价挤压。纯芯片铖昌83%、臻镭76—82%，组件厂35—37%，微笑曲线明显。
整星厂逻辑：中国卫星等总装订单大，但星载T/R若外采，则利润留在铖昌/国博/臻镭；若院所自配，则商业化低轨整机厂更难用自研替代已认证MMIC。星座越打价格战（终端流量资费下行），上游通道芯片按认证复购、总装按颗摊折旧。

五、三层分化

代表

中报兑现

毛利/壁垒

定位

GaN/GaAs MMIC（纯射频）

铖昌、部分国博射频IC、三安/海威代工

铖昌营收2.16亿、毛利83.03%

83%+、宇航辐照最严

单通道弹性最大，星载+雷达双用

T/R组件总成（芯片+基板+封装）

国博、雷电微力、院所配套

国博T/R 7.27亿、综合35.68%

35%—37%，交付/可靠性壁垒

低轨批量最稳，受特种订单节奏影响

DBF/AD-DA/电源/微系统

臻镭、射频收发配套厂

臻镭营收2.20亿、整体75.88%、Q2 82.5%

电源86%、AD/DA 91%、微系统27.5%

数字阵+万瓦供电双重增量

整星/星座运营

中国卫星、千帆/星网总装、地面运营商

以各家中报为准

总装毛利低于芯片、运营重资产

买单方，在轨保险/首飞吞利润

判断：2026—2027千帆+星网密集发射，单星Ku/Ka通道2400—5000、数字阵替代模拟阵，GaN MMIC、低压GaN、DBF、星载电源四者同放量；2028若终端直连卫星、手机硅基GaN功放、地面相控阵终端起量，纯射频芯片毛利最厚，T/R总成走规模、DBF电源走数字阵升级。总装价格战越凶，上游“按通道+按片”越抗跌。