AI芯片行业最紧俏的三种产能是什么？Cerebras联合创始人兼CEO Andrew Feldman给出的答案是：HBM内存、CoWoS封装产能，以及台积电3nm制程的准入资格。

这三样东西，几乎卡住了大半个AI加速器行业的脖子。谁能拿到更多HBM，谁能排进CoWoS的产能队列，谁能用上台积电最先进的3nm产线，直接决定了谁能把货交到客户手里。

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三种瓶颈，一个都不沾

Feldman的说法是，Cerebras基本绕开了这三道关卡，靠的是架构选择，而不是供应链上的特殊关系。

具体怎么绕的？它不依赖HBM，也不依赖CoWoS封装。目前Cerebras的芯片跑在5nm制程上，而不是行业里最抢手的3nm。

换句话说，当同行们挤在HBM、CoWoS和3nm这三条独木桥上时，Cerebras走的是另一条路。

供应结构上的差异意味着什么

在一个内存、先进封装和前沿制程产能都能直接限制出货量的行业里，这种架构选择带来的结果很直接：Cerebras的供应结构和主流GPU系统存在实质性差异。

主流GPU系统对这三种资源的依赖程度，决定了它们的出货节奏会被供应链牵着走。而Cerebras因为架构上不需要这些环节，供应端受到的限制自然不同。

Feldman是在The MAD Podcast with Matt Turck的对话中谈到这些的，相关内容也发布在Cerebras的YouTube频道上。