国家知识产权局信息显示，先之科半导体（东莞）股份有限公司申请一项名为“一种元器件低温无氧焊接控制系统及方法”的专利，公开号CN122850970A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种元器件低温无氧焊接控制系统及方法，系统包括密封焊接腔、气体置换模块、热交换模块、气体检测模块、温度检测模块和控制模块；控制模块响应焊接启动指令，先控制气体置换模块置换腔内气体，直至氧气浓度低于无氧阈值；然后控制热交换模块按预设低温焊接温度曲线对元器件加热；在加热过程中实时检测腔内气压，当处于负压状态时，根据预设负压补偿规则调节焊接目标温度或保温时长；本发明通过负压补偿机制消除负压引起的热传导偏差，提高低温无氧焊接的温度精度和焊点一致性。

天眼查资料显示，先之科半导体（东莞）股份有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12386.7258万人民币。通过天眼查大数据分析，先之科半导体（东莞）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息314条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员