国家知识产权局信息显示，普赛微科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种用于先进封装过程中的良品率检测方法和系统”的专利，公开号CN122872081A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于先进封装过程中的良品率检测方法和系统，所述方法包括：提供测试芯片，将测试芯片键合至中介层上的预设芯片贴装区域，测试芯片通过其微凸点与中介层上的微凸点对应键合；将中介层上的多个待测微凸点分为至少一个微凸点组；对每个微凸点组进行整体初筛，以判断当前微凸点组所对应的互连路径是否存在缺陷：若不存在，则标记该微凸点组为通过；若存在，则执行下一步；对存在缺陷的微凸点组内的各微凸点逐个进行精筛，以定位缺陷微凸点的位置和/或缺陷类型。本发明采用测试芯片以节省布线资源，降低了成本；通过对微凸点进行分组减少测试焊盘数量；采用初筛与精筛两级检测策略兼顾检测效率与精度。

天眼查资料显示，普赛微科技（杭州）有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本281.25万人民币。通过天眼查大数据分析，普赛微科技（杭州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息34条。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员