国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“接近式曝光用光刻掩膜版及半导体器件的制备方法”的专利，公开号CN122860833A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种接近式曝光用光刻掩膜版及半导体器件的制备方法，包括：透光基板；遮光层，覆盖透光基板的部分区域以形成遮光区；未被遮光层覆盖的区域形成为透光区；至少一个微结构点阵，设于透光区内，包括布置在至少2行和至少2列的4个以上微结构，每个微结构的最大横向尺寸小于等于90μm，每个微结构的表面均为圆滑曲面；微结构点阵内的微结构为凸起结构，凸起结构从透光基板的第一表面向透光基板外部凸起；和/或，微结构点阵内的微结构为凹陷结构，凹陷结构从透光基板的第二表面向透光基板内部凹陷。如此，降低非接近式曝光工艺中大尺寸污染物对曝光完整性的影响，尽可能避免光刻得到的图形与设计不符，最终提高产品良率。

天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目71次，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员