国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种MEMS探针卡的分体式调平柱和粘接治具装置”的专利，公开号CN122859821A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种MEMS探针卡的分体式调平柱和粘接治具系统，分体式调平柱固定安装在MEMS探针卡的陶瓷基板的上表面，且包括同轴设置的上凸台和下固定环，上凸台包括盖体部和自盖体部的中部向下延伸的支柱部，盖体部的边缘凸出于支柱部的外表面的外侧；下固定环布置在陶瓷基板的表面，支柱部同轴布置在下固定环的内侧，盖体部位于下固定环的上端部；盖体部的下表面、支柱部的外表面、下固定环的内壁面和陶瓷基板的表面限定出容纳环氧胶的胶液容纳腔，环氧胶在胶液容纳腔内固化以固定连接陶瓷基板、下固定环和上凸台；本申请提高粘接强度，减少环氧胶液内的气泡，保证调平平面度的同时，对环氧胶的厚度进行控制，确保粘接效果。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员