IT时代网10月5日消息，投行Piper Sandler最新研报披露，英伟达、苹果、微软正在评估英特尔下一代14A制程工艺，亚马逊、AMD、谷歌、特斯拉与高通同样在评估名单之中，几乎覆盖全球科技产业的核心玩家。

14A是英特尔规划中的1.4纳米级制程节点，采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerDirect背面供电技术，并规划导入High-NA EUV光刻设备。官方口径称，14A在相同功耗下性能较18A提升15%至20%，或在相同性能下降低25%至35%功耗，芯片密度最高增加30%，计划2027年下半年进入风险试产，2028年大规模量产，与台积电A14节点正面竞争。

英特尔首席财务官辛斯纳透露，客户态度已经发生质变：过去客户主要查看技术数据，如今开始追问能拿到多少产能，内部芯片设计团队也已着手基于14A开发产品。特斯拉率先落地，马斯克确认其Terafab项目将采用英特尔14A工艺，成为该节点的首个主要客户。

产能建设方面，英特尔Fab 62厂房主体接近完工。若为14A新增每月约两万片晶圆产能，设备投入约需100亿美元。此前，本站曾报道过英特尔称14A工艺性能将贴近台积电A14。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟