国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司申请一项名为“半导体器件结构及其制备方法、半导体封装结构”的专利，公开号CN122872106A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件结构及其制备方法、半导体封装结构，通过在背金属层中设置能够被选择性侧向腐蚀的内金属层，并在划片道区域经由分步腐蚀工艺形成内金属层相对于上下金层凹入的内掏结构，使切割后的半导体器件结构侧壁具有可容纳焊料的凹入空间，且在封装时使焊料延伸进入内掏结构并在固化后与背金属层形成机械锁固结构，由此在不显著增加封装工艺复杂度的情况下，提高了半导体器件结构与封装基板之间的机械连接强度，解决了现有半导体器件在封装后容易相对于封装基板发生位移甚至脱落、导致封装可靠性较低的问题，达到提升半导体器件结构封装固定可靠性、抗热循环能力、抗机械冲击能力及长期使用稳定性的有益效果。

天眼查资料显示，上海新微半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微半导体有限公司参与招投标项目863次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可104个。

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作者：情报员