国家知识产权局信息显示，苏州群策科技股份有限公司申请一项名为“一种铜柱的制作方法及封装基板”的专利，公开号CN122872163A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种铜柱的制作方法及封装基板，所述方法包括：在覆铜基板上形成第一铜层；采用干膜形成开口尺寸小于20um的线路图形；采用龙门电镀在开口中形成铜柱；去除干膜并蚀刻去除多余铜层；压合纳米填料型ABF膜；对ABF膜进行两段式等离子减薄：先以400W‑800W的射频功率减薄形成ABF膜层，再以100W‑300W的射频功率精修表面，利用树脂与填料的蚀刻速率差异在表面形成由填料凸起构成的凹凸形貌，并使铜柱顶端凸出；化学沉铜形成第二铜层并制作上层线路。本发明还提供一种封装基板，其ABF膜层表面具有凹凸形貌。本发明能够稳定制作小尺寸铜柱，改善电镀均匀性，精确控制绝缘层厚度，增强细线路结合力，适用于高密度先进封装。

天眼查资料显示，苏州群策科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146229.1031万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州群策科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可76个。

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作者：情报员