国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司申请一项名为“薄膜封装结构、显示面板及显示装置”的专利，公开号CN122871923A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种薄膜封装结构、显示面板及显示装置，包括第一无机层、有机层和第二无机层。有机层设于第一无机层上，包括缓冲腔及位于缓冲腔上下两侧的上、下有机层，上、下有机层分别具有沿厚度方向起伏且沿长度方向和/或宽度方向延伸的第一、第二通道；第一、第二通道内分别填充有第一、第二相变材料；第一通道和第二通道在受力形变时的应力呈互补抵消状态；第二无机层设于有机层之上；薄膜封装结构具有展平状态和折叠状态；在展平状态，相变材料呈晶态，且分别在上有机层、下有机层的约束下产生内应力，维持其在厚度方向上的起伏状态，为上、下有机层提供刚性支撑；在折叠状态，相变材料呈非晶态，且弹性模量降低，使上、下有机层恢复柔性。

天眼查资料显示，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3704432.8064万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了73家企业，参与招投标项目368次，财产线索方面有商标信息790条，专利信息69187条，此外企业还拥有行政许可48个。

成都京东方光电科技有限公司，成立于2007年，位于成都市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2500000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都京东方光电科技有限公司参与招投标项目966次，专利信息10951条，此外企业还拥有行政许可753个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员