国家知识产权局信息显示，山东凯恩新材料科技有限公司申请一项名为“MBPA基导热封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN122878767A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及高分子导热封装材料技术领域，公开了一种MBPA基导热封装材料及其制备方法，所述MBPA基导热封装材料包括MBPA基体、预反应型绝缘导热复合填料、聚酰胺亲和流动调节剂、无机绝缘稳定剂、水解稳定剂、抗氧剂和润滑剂；其中，MBPA基体为聚醚嵌段酰胺共聚物，预反应型绝缘导热复合填料包括环氧硅烷改性片状氮化硼和氨基硅烷改性球形氧化铝，聚酰胺亲和流动调节剂包括端羧基聚酰胺低聚物和聚醚酰胺低聚物。本发明通过填料反应桥联、双相容流动调节和离子捕获稳定，实现封装材料的本体导热、本体绝缘和低压成型适应性。

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作者：情报员